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　　随着人工智能和创人工智能应用的增加，下游产业预计到2026年底，芯片需求将加速29%，是半导体行业预期的两倍。

　　The Capgemini Research Institute（凯捷）关于半导体未来的报告《人工智能时代的半导体产业：为满足未来需求而创新》显示，人工智能和创人工智能（Gen AI）的应用不断增加，导致对先进半导体解决方案的需求激增。尽管半导体行业在创新方面处于领先地位，但地缘政治紧张局势、国际贸易限制和对主权的争夺阻碍了人们对半导体行业满足需求能力的信心betway必威。报告指出，虽然对人工智能芯片、定制硅芯片和内存密集型芯片的需求预计将在未来 12 个月内增加，但半导体行业需要抓住新出现的机遇betway必威。这些机遇包括设计和尖端、可持续的制造方法，以及对国内采购和近岸外包的投资，以提高稳定性。

　　Gen AI 的采用以及 5G、物联网、自动驾驶汽车、AR/VR 和边缘计算等一系列新兴技术正在推动对更强大、更高效和定制化芯片的需求：近五分之三的半导体企业表示，Gen AI、5G 或其他下一代通信协议正在影响他们的战略。

　　虽然半导体技术的突破推动了下游行业的创新，并使更智能、更高效的产品得以出现，但只有不到十分之三的下游企业认为芯片供应充足。

　　“我们正处于半导体行业的关键时刻。Gen AI 正在推动芯片需求的加速增长，而半导体公司也面临着客户日益增长的需求，他们希望获得更加个性化和以软件为中心的体验，”凯捷全球高科技行业主管 Brett Bonthron 说。“半导体行业应将此视为一个机遇，可以借此提高产量，采用‘芯片到行业’的方法，支持全栈、‘软件优先’的功能。投资于由人工智能和 Gen AI 驱动的尖端制造方法和设计流程将是满足新兴应用特殊需求的关键。同样，该行业必须进一步加强可持续的制造工艺，并利用先进的安全性来保护知识产权。”

　　对AI芯片和定制设计芯片的需求激增

　　报告显示，39%的半导体企业预计，未来两年内，Gen AI 将推动定制芯片的需求，而大多数下游企业（81%）预计，仅在未来 12 个月内，其需求就将增加 21%。

　　因此，下游企业和科技巨头正在探索内部定制芯片设计，以便根据自己的独特规格定制半导体。这样可以最大限度地减少对外部供应商的依赖，保持对知识产权（IP）的控制，同时提高速度、效率以及与其他硬件和软件的兼容性。

　　与此同时，为了满足下游企业的需求，半导体行业继续在设计和制造创新方面精益求精，并不断突破物理学的界限，特别是在芯片架构、极紫外（EUV）光刻技术和更小的工艺节点、三维封装以及芯片的使用等方面取得了长足的进步。报告称，未来两年，该行业的研发预算预计将增加约 10%。

　　近一半的制造商表示，他们也在依靠AI和机器学习（ML）来优化流程。

　　AI 和 Gen AI 的采用推动了对更专业、高性能芯片的需求

　　AI和生成式 AI的日益普及，推动了对能够高效处理大规模计算和大型数据集的专用神经处理单元（NPU）和高性能图形处理单元（GPU）的需求。超过一半的下游行业（54%）认为，GPU 计算和人工智能/机器学习加速方面的进步能够带来最大价值。

　　芯片可持续性、供应链弹性和安全性是下游企业的首要任务

　　报告显示，半数以上的下游企业计划在未来两年内优先考虑芯片可持续性、供应链弹性和网络安全功能。

　　只有五分之二的半导体企业对其供应链的恢复能力有信心。未来两年，半导体行业预计将把本国采购比例从目前的 40% 提高到 47%，以降低与国际物流相关的风险。为了提高稳定性，该行业还预计近岸外包将增加 4%。74%的半导体企业预计将增加在美国的投资，而59%的企业将增加在欧洲的投资。

　　在高度复杂和相互依存的供应链中，芯片的安全性仍然是一个关键领域，近五分之三的半导体设计机构强调了对加密保护的重视。

　　最后，近 60% 的下游企业表示，芯片的可持续发展将是他们选择芯片的关键，因此该行业正在优先考虑核心的生态友好型措施：节约能源；实施水循环和再利用系统；使用毒性较低的替代化学品；以及最大限度地减少废物。

　　来源：siliconsemiconductor