半导体行业是国民经济支柱性产业之一，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标。但由于技术难度较大，市场长期被国外垄断。近年来，国家相关部委出台了一系列支持和引导半导体行业发展的政策法规，在国家科技重大专项、产业基金和相关政策的支持下，我国半导体行业实现了跨越式发展。根据前瞻产业研究院数据，预计到2026年，我国封测市场份额将突破4000亿元。同时，封装测试产能也需要配合提升，固晶机作为半导体封装的核心设备，面临着国产替代的重大机遇与挑战。成立于2019年12月的微见智能，是专业从事高精度光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业，其研发的1.5μm级高精度固晶机，已成功量产并正式规模商用，比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得了国内各行业的高度认可。据悉，继2021年8月获得Pre-A轮融资后，微见智能于2022年4月再次获得数千万元A轮融资。不到一年，先后获得2次融资，微见智能到底是凭借什么跑赢资本青睐？在“芯片荒”持续蔓延的情况下，国内外企业纷纷扎堆研究芯片，微见智能为何瞄准芯片封装设备？为何在短短的2年多时间内，微见智能能够站上国际芯片装备舞台？带着这样的疑问，科技玩吧有幸连线到了微见智能的创始人雷伟庄先生。（微见智能创始人雷伟庄先生）科技玩吧从微见智能的产品和行业现状两个维度与雷总展开对话，以下为访谈实录。

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　　务科技玩吧：微见智能是一家从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业，公司自主研发的高精度固晶机已经成功商用，用于芯片的固晶环节，请问这个技术是如何实现的，在芯片封测环节又有哪些作用？

　　雷总：芯片封测有分片、固晶、绑线、测试等主要环节，固晶机的主要任务是把分割好的裸芯片，通过共晶或银胶等工艺，把芯片按设计要求固定到基板上，同时满足粘接强度、散热等要求，是封装环节最核心的设备之一。科技玩吧：目前固晶机达到了怎样的标准，比同行产品有什么优势？雷总：公司1.5um级高精度固晶机，位置精度达到1.5um，温度控制达到每秒50℃，组装头压力控制达到10g±1g力，并且有很好的工艺柔性必威。综合性能比肩国际竞品，共晶等性能还超出日欧等设备。

　　（多功能高精度固晶机）科技玩吧：公司的核心技术优势是什么？雷总：固晶机涉及到机械、运控、机器视觉、材料等复杂的技术，是一种高速高精的光机电一体化的智能化的设备，整体技术门槛高，涉及的工艺复杂。公司拥有高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。

　　科技玩吧：公司商业模式的优势主要在什么方面？雷总：作为国产新品牌，我们一方面努力做好设备，用设备真正帮客户做好产品、解决问题、创造价值，另一方面我们成立有专门工艺研究部门，陪同客户一起研究如何更好利用设备做好芯片，支撑客户产品研发和工艺改进过程。科技玩吧：公司的未来发展战略是如何规划的？如何建立并巩固自己的行业竞争力？

　　雷总：公司在2022年将全力推动MV系列产品在更多行业端、更多客户端的规模应用。

　　同时在应用领域上，微见智能已从传统的光通讯市场、商业激光器、射频功率器件、航天军工等市场，向AR\VR、大功率IGBT、激光雷达、mini-LED等领域扩展。

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　　状科技玩吧：了解到，微见智能今年完成数千万元A轮融资，并且近两年芯片半导体行业备受资本圈关注，如何看待目前的行业情况？雷总：近两年半导体行业在政策利好、中美贸易摩擦、全球缺芯、国家推进芯片国产化战略的叠加影响下备受投资圈关注，由于半导体行业与工业基础紧密相关，涉及到的技术也特别多，需要投入大量的人力物力，还需要大量的时间，短期个别领域会有所突破，但想要实现行业的整体突破，达到国际水平，还需要很长一段时间，这是一个持续投资的过程。科技玩吧：根据前瞻产业研究院数据，预计到2026年，我国封测市场份额将突破4000亿元，2020-2026年间年均复合增长率将达到10%左右。但是我国封测设备国有化率极低，各类封装设备几乎全部被进口品牌垄断，如何看待未来中国国产化的机会与挑战，以及微见智能如何布局？

　　雷总：封装设备本身研发门槛高，同时客户还很关注，整个产线不同工位设备的功能性能的协同，国产固晶机之前除了在LED固晶机等少数应用上形成突破外，其它应用的固晶机主要还是进口设备在垄断市场，国产厂家面临全面国产替代的巨大市场机会。国产装备在跟随进口竞品的同时，要同客户一起探索，才能形成跨代式的竞争优势构建，才能超越进口竞品betway必威。未来，微见智能将继续深耕高精度复杂工艺封装设备领域，持续在新产品研发、应用落地与践行社会责任等多维度全面发力，让品质卓越的产品深入更广阔的应用场景中，打造国际一流的高端芯片封装装备企业，赋能中国芯片装备制造业的转型升级！署名：科技玩吧编委

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